今年慕尼黑音响展，Dynaudio公开了他们全新的Contour系列音箱，该系列突破以往，带着全新的观点，为全新的设计。该系列共推出四款音箱，分别是体积最小的书架音箱Contour 20、中型落地音箱Contour 30、较大的落地音箱Contour 60，以及最为中央声道的Contour 25C。

新Contour系列的产品，单元都经过全新设计。高音单元，使用Dynaudio的28mm Esotar2 s单元，为软凸盆设计。这个新设计的18W55中低音单元，透过有限元素法（Finite Element Method），经由计算机精密计算，设计出一种带有波浪纹的弹波，可提升单元运动时的表现，降低失真。单元仍使用铝质音圈，但增加了24%的音圈长度，这可以让单元进行活塞运动时，增进磁铁对于音圈的控制力。这个新的18W55单元改采小音圈设计，与过去习见Dynaudio大音圈单元不同。音圈套筒则采用玻璃纤维材质。振膜采用MSP技术，让振膜厚度并非全然一致，而是根据内外圈有厚薄差异，这增进了单元的稳定性，降低盆分裂失真的影响。这个新振膜设计，让振膜厚度减少了0.5mm到0.4mm左右，整体质量更轻。另方面，还增加悬边的宽度，单就高度就有7.6mm，整体提升了70%的冲程。这些新设计，提升了新Contour音箱的SPL，让驱动音箱更容易。磁力系统为双磁铁构成，磁铁采用铁粉芯磁铁，较不易受到温度影响。分频器也针对新单元重新设计，零件都经过精心选择，内部接线选用比旧款更高级的材料。

箱体设计也有讲究。新Contour音箱的箱体与以往产品最大的不同，就是箱体四围转角都变圆滑了，不像过去的Dynaudio音箱多为四四方方，转角都是直角，前后、两侧都是平行面。圆弧设计不仅让外观更为柔和，更重要的是声学目的。圆弧的箱体设计，让箱体结构更为坚固，稳定性更好。前宽厚窄、两侧微浮的箱体，配合箱内的 KERF-cuts栅状阻尼，可以抵销箱内驻波，减少箱音。这样的箱体车工比过去的全平面箱体更复杂，单是Contour 30的箱体，要完成CNC车制，就需耗费90分钟。最后，还要经过繁复的打磨、上漆、抛光手续，单是箱体制作，就比过去产品耗费更多的人力、时间成本。新Contour的箱体前面板，依旧加上了整块切出的铝板，可增加音箱的稳定性，降低机械谐振。