X 系列为 Borresen 「入门级」的音箱，共有四款，包括 X1、X2、X3、X6 等。其中，X 系列的旗舰款 X6 是 7 单元 3 音路的落地音箱。高度超过 160 公分，相当于一个成年人的高度。虽然 X 系列标榜是入门级，可是在技术上却有多处师法旗舰 M 系列，又在前一世代的 0 系列与 Z 系列的基础上，寻求技术上更进一步的发展。


在高音方面，X6 搭载了 Borresen 自家开发的铝带高音。就设计的基本面来说，就和他们用在高阶款上的高音一样，只是为了控制成本，稍稍降低了磁铁的质量。即便如此，Borresen 依旧为其高灵敏度感到骄傲，在高阶款上的铝带高音效率可达 94dB，而 X 系列上的高音依旧有 89dB 的水平。其振膜重量仅有 0.01g，这提供了该高音快速反应的条件。


在高音的上下两侧，分别有三颗 5 吋低音，就型号而论，都是 Borresen 自家的 DCC5 低音，但是分工不同。最靠近高音的是中低音单元，靠外侧的上下各两颗则是低音单元；如此构成 D&＃39;Appolito 的单元安排，达到类似点音源的发声。这 Borresen DCC5 单元的振膜使用前后两层碳纤维层，中间再夹一层 Aramid 蜂巢结构，整体的材料结构刚性高而且质量轻。而 DDC5 单元背后的磁力系统亦是 Borresen 的研发成果。之所以称为 DDC，就在于它的磁铁中心使用了双层铜质帽盖（double copper caps），这可以降低电磁的谐振，并带来更平直的电感曲线。这有什么好处呢？对扩大机来说，负担可以更轻一些。X 系列使用这双环中心的铜质帽盖，虽然些微减损了效率，但原厂又透过加大磁铁来补偿这个损失。


Borresen 也把过去 Z 系列音箱的分音器设计，延续用在 X 系列上。同样的优质组件，构成对称型的分音拓朴，零件都焊接在 PCB 上，好换得更稳定的机械结构，不至于产生震动或谐振。

Borresen X6 的箱体表面，采用黑色或白色的亮面烤漆，并起镶嵌了碳纤维面，不仅提供装饰，更强化了结构。原厂称他们使用高质量的「木质复合物」制作箱体，理应是某种密集板材。箱体前宽后窄，如叶子般于后方收束起来，前障板与左右侧板都有微微的弧形，整体设计就是为了让箱体没有平行面，并且提高刚性。内部结构根据单元位置以及震动状况进行加强和隔间。低音反射孔则位于背后，运用了 Borresen 经典的通道设计。

器材规格

型式：7 单元 3 音路低音反射式落地音箱
单元：Borresen RP89 铝带高音 x1、Borresen DCC5 中低音 x2、Borresen DCC5 低音 x4
频率响应：30Hz ~ 50kHz
灵敏度：88dB
阻抗：> 6 ohms
建议扩大机功率：>50kg
尺寸：1641 x 378 x 560 mm
重量：79kg
建议售价：840,000 元

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