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全新结构、去耦设计,造就声音新高度:Bowers & Wilkins 推出 800 D5 最新旗舰系列

作者:编辑部 阅读数:24 发布日期:2026-06-27

摘 要:Bowers & Wilkins 在 2026 年的维也纳音响展上,郑重发表了他们最新旗舰 800 D5 系列。

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Bowers & Wilkins 在 2026 年的维也纳音响展上,郑重发表了他们最新旗舰 800 D5 系列。全系列共有七款音箱,包括四款落地音箱—801 D5、802 D5、803 D5、804 D5,一款书架—805 D5,以及二款中置音箱—HTM81 D5、HTM82 D5。


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总体设计保留了许多前一世代 D4 的元素,但在箱体结构、分音器、底座、顶板等处提出了新的设计,更让 800 D4 Signature 「签名款」系列的技术下放到「标准款」的 800 D5 系列,进而使得 800 D5 系列的声音表现达到了新的高度。


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在箱体结构方面,过去 D4 世代的音箱使用的是 B&W 招牌的 Matrix 矩阵式结构,透过交错咬合的木梁结构打造坚固的箱体。但 D5 世代更进一步,在原本的 Matrix 设计上,加入铝合金间距框架支撑(aluminium Space Frame Bracing),又用上全新的铝合金顶部结构。


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顶板对于箱体上部的支撑很重要,经过计算机仿真计算,有了全新的几何形状。多了铝合金加强肋骨的箱体,也能让箱体的刚性再进步。箱体更搭载了全新的去耦合设计,可以将外置高音、中音独立箱体、低音主箱体等部完全隔离,消除震动干扰。经过强化的结构,让 800 D5 系列音箱聆听时彷佛完全消失一般,声音的真实性、立体感、音场表现都更好。


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800 D5 系列的每一个中音、中低音,还有低音单元,都经过改良,用上了低失真的磁力系统,所有组件的公差标准,都采用 Signature 签名版的高标准。分音器安装在音箱背面厚重的铝合金实心板上,并直接与内部空间框架支撑结构相连接。这样的构造,有助于分音器免受机械振动的干扰。至于内线和端子也都再予改良,比 D4 世代用料更好。


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音箱的底座也有精进。因为音箱的低音表现与音箱和地面之间彼此的接触性有关。800 D5 的落地音箱款,全数采用新设计的实心铝合金金底座。不但透过加长下缘隐藏脚钉与滚轮,内部更有特殊设计的阻尼器。这些阻尼器经单独配种,能够精准的抵消各款音箱特定的谐振频率。这样的设计,大大提升了低频的表现。


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800 D5 系列音箱用上了钻石振膜高音,高音延伸可上看 70kHz 的惊人水平,并赋予声音优异的清晰度、精准度与开阔感。Continuum 专利材料振膜的中音单元,同样 FST 无悬边设计,可以带来丰富如真的细节呈现。至于低音单元,则使用了 Aerofoil 技术振膜,透过计算机建模,结合了碳纤维表层和可变厚度结构的发泡芯材,不仅实现了单元轻量化、高刚性的目的,更大幅减少盆分裂失真。


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